Panasonic Comercializa un Material de Encapsulado de Dieléctrica Constante Elevada Apto para Paquetes de Sensores de Reconocimiento de Huellas Digitales

Panasonic Corporation anunció hoy que comercializa un material de encapsulado con una dieléctrica constante elevada apto para paquetes de sensores de reconocimiento de huellas digitales para ser incorporado en ...

Communicado publicado en el 22/03/2016 - 20:54

Panasonic Comercializa la Batería de Ion de Litio con Forma de Pin Más Pequeña de la Industria*1

Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló una batería de ion de litio con forma de pin (CG-320, capacidad nominal de 13mAh) con un diámetro de 3,5 mm y un peso de 0,6 g para utilizar en dispositivos ...

Communicado publicado en el 03/10/2014 - 17:23

Panasonic Comercializa "Capacitadores Conductivos Electrolíticos Híbridos de Polímero de Aluminio" para Unidades de Control Electrónico para el Área Automotriz

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado "Capacitadores Conductivos Electrolíticos Híbridos de Polímero de Aluminio" que tienen gran capacitancia y corriente en un tamaño compacto (dispositivo de tipo ...

Communicado publicado en el 21/06/2016 - 19:08

Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...

Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23

Panasonic Comercializa "Bobina de Cebador" de Alta Corriente para Uso Automotor

Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado una "Bobina de Cebador" cuadrada de 12mm de lado (Tipo SMD) de alta corriente (20A-50A), equipada con circuitos eléctricos de Unidades de Control Electrónico ...

Communicado publicado en el 14/06/2016 - 15:20

Panasonic Comercializa Material de Alta Resistencia al Calor para Encapsular Semiconductores para Dispositivos de Energía

Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló un material para encapsular semiconductores para dispositivos de energía que cuenta con el mejor desempeño de resistencia al calor (temperatura de transición ...

Communicado publicado en el 05/10/2015 - 10:00

Panasonic Comercializa el Primer*1 Compuesto de Moldeo por Encapsulación Libre de Azufre para Cables de Cobre de la industria

Panasonic Corporation anunció hoy la comercialización de su primer compuesto de moldeo por encapsulación libre de azufre*2 para bonding de cables de cobre de la industria*1, cuya producción en masa comenzará en ...

Communicado publicado en el 07/03/2016 - 18:47

Panasonic Se Asociará con IBM Japan para Mejorar los Procesos de Fabricación de Semiconductores

Desarrollo conjunto de un nuevo sistema de alto valor agregado para reducir los costos de ingeniería, estabilizar la calidad del producto y mejorar la productividad de las fábricas.

Communicado publicado en el 15/10/2019 - 19:37

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