Panasonic Se Asociará con IBM Japan para Mejorar los Procesos de Fabricación de Semiconductores

El 15 de octubre de 2019, IBM Japan, Ltd. y la subsidiaria de Panasonic Corporation, Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd. (en adelante, “Panasonic”), anunciaron un acuerdo para colaborar en el desarrollo y en la comercialización de un nuevo sistema de alto valor agregado para optimizar la eficacia general de los equipos (Overall Equipment Effectiveness, OEE) de los procesos de fabricación de semiconductores de sus clientes y para lograr una fabricación de alta calidad.

Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: https://www.businesswire.com/news/home/20191015006066/es/

Aims of the collaboration (Graphic: Business Wire)

Como parte de su negocio de procesos de formación de circuitos, Panasonic actualmente desarrolla y comercializa dispositivos periféricos y métodos de fabricación que ayudan a mejorar la fabricación de semiconductores de empaquetado avanzado. Algunos de estos nuevos dispositivos y métodos son equipos de grabado en seco, troceadoras de plasma para producir obleas de alta calidad, limpiadoras de plasma que aumentan la adhesión del metal y la resina, y dispositivos de adhesión de alta precisión. Este conocimiento se combinará con las técnicas y con la tecnología que IBM Japan ha desarrollado para la fabricación de semiconductores, con el fin de ayudar a Panasonic a crear tecnología de fábrica inteligente. Dentro de ellas se encuentra un sistema de análisis de datos que abarca control avanzado del proceso (Advanced Process Control, APC) y detección y clasificación de fallas (Fault Detection and Classification, FDC), además de un sistema de ejecución de fabricación (Manufacturing Execution System, MES) de nivel superior, lo que mejora la gestión de automatización de la producción y de calidad en los procesos de fabricación de semiconductores.

En los últimos años, los dispositivos de Internet de las cosas (Internet of Things, IoT) y 5G se han vuelto más rápidos, más pequeños y más multifuncionales. Esto ha dado lugar a una fabricación basada en tecnología de empaquetado avanzado, que añade un proceso intermedio (que combina el proceso de oblea del proceso inicial y la tecnología de empaquetado del proceso final) entre los procesos inicial y final en la fabricación de semiconductores.

A través de la colaboración anunciada, IBM Japan y Panasonic desarrollarán en forma conjunta un sistema de análisis de datos que se incorporará a los dispositivos periféricos de Panasonic. El objetivo de este sistema de alto valor agregado es reducir de manera considerable la cantidad de procesos de ingeniería que se necesitan, estabilizar la calidad del producto y mejorar las tasas operativas de las fábricas. Más específicamente, las empresas tienen el propósito de desarrollar un sistema de generación automática de recetas para troceadoras de plasma, que es un nuevo método de producción de empaquetado avanzado que llama cada vez más la atención en el área de fabricación de semiconductores, y un sistema de control de procesos que incorpora un sistema de FDC en limpiadoras de plasma, un equipo que ha demostrado buenos resultados en el proceso final. En el futuro, el nuevo sistema y el MES de IBM Japan estarán conectados para optimizar la OEE en toda la fábrica y lograr una fabricación de alta calidad.

Ambas empresas planifican primero desarrollar el nuevo sistema para el proceso final y luego explorar una expansión al proceso inicial en el futuro.

Características del nuevo sistema de alto valor agregado

1. Mejorar las troceadoras de plasma mediante la generación automática de recetas
El algoritmo de computación desarrollado por ambas empresas permite que los clientes ingresen la forma de troceado que desean (forma de grabado), que varía de un producto al otro, y que generen automáticamente parámetros de equipo que consisten en varios cientos de combinaciones. Se espera que esta característica reduzca considerablemente los plazos de lanzamiento de productos y los costos de ingeniería. También se puede aplicar al sistema de APC, que ajusta automáticamente los parámetros del equipo según las distintas calidades de procesamiento de los procesos inicial y final, lo cual mantendrá estables las formas procesadas y logrará un proceso de troceado de alta calidad.

2. Mejorar las limpiadoras de plasma mediante FDC
La FDC acumula constantemente datos operativos del equipo operativo de fabricación, detecta fallas mediante su propio método de análisis de datos y permite que se interprete automáticamente el estado del equipo. Esta característica genera áreas objetivo de mantenimiento del equipo y requisitos de frecuencia, prevé y previene fallas, optimiza la programación de mantenimiento, reduce el tiempo de inactividad del equipo y mejora las tasas operativas.

IBM ha sido líder en la industria de TI durante más de 100 años y líder en el área de los semiconductores en I+D de tecnología avanzada de procesamiento de miniaturización, y ha logrado excelentes resultados comerciales para fábricas de semiconductores de 300 mm en todo el mundo. Además, como proveedor de soluciones de sistemas operativos de producción que permiten la automatización completa continua de las fábricas, IBM ha contribuido con el área de fabricación de semiconductores durante años. Ya que los semiconductores cumplen una función fundamental en tecnologías emergentes como IoT e informática periférica, existe una necesidad cada vez más grande de una mayor sofisticación y miniaturización de los semiconductores. Con su trabajo que va más allá de los límites convencionales, IBM apunta a fomentar la realización de fábricas inteligentes mediante la creación conjunta con Panasonic y brindar así valor nuevo a la sociedad.

Bajo su visión de “Innovación de los procesos del gemba”, Panasonic está expandiendo su negocio de soluciones de empresa a empresa (Business-to-Business, B2B). El gemba, o lugar físico de las operaciones de primera línea, se refiere a todos los lugares en donde se hacen, trasladan o venden productos: los lugares en donde se genera valor y es necesario enfrentar los problemas. Al aplicar los 100 años de experiencia de la empresa y los conocimientos adquiridos en la industria manufacturera con sus tecnologías de detección y dispositivos de vanguardia, Panasonic pretende crear conjuntamente con sus clientes y socios para resolver problemas en el gemba. Panasonic está avanzando en la visión de Innovación de los procesos del gemba, con el objetivo de transformarse en un integrador de soluciones completas con ofertas para las tres áreas principales de fabricación, logística y venta minorista.

Acerca de IBM Japan
Para obtener más información acerca de IBM Japan, visite https://www.ibm.com/ibm/jp/en/

Acerca de Panasonic
Panasonic Corporation es líder a nivel mundial en el desarrollo de diversas tecnologías electrónicas y soluciones para clientes de las industrias de electrónica de consumo, inmobiliaria, automotriz y negocios B2B. La compañía, que celebró su 100.° aniversario en 2018, se ha expandido a nivel mundial y en la actualidad opera 582 subsidiarias y 87 compañías asociadas a nivel mundial, lo que registró ventas netas consolidadas de 8003 billones de JPY para el año finalizado el 31 de marzo de 2019. La compañía está comprometida con la búsqueda de nuevos valores a través de la innovación en todas las líneas divisionales y utiliza sus tecnologías para crear una vida y un mundo mejor para sus clientes. Para obtener más información sobre Panasonic, ingrese a: https://www.panasonic.com/global.

Fuente: https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/10/en191015-2/en191015-2.html

Enlaces relacionados
Soluciones para fábricas inteligentes: iniciativas comerciales
https://www.panasonic.com/global/corporate/management/business-initiatives/factory.html

Automatización de fábricas, máquinas soldadoras: dispositivos industriales de Panasonic
https://industrial.panasonic.com/ww/products/fa-welding

Panasonic exhibirá tecnología digital y productos para fábricas inteligentes en la Feria Industrial Internacional de China (China International Industry Fair, CIIF) 2019 (13 de septiembre de 2019)
https://news.panasonic.com/global/topics/2019/71801.html

Panasonic firma un acuerdo de desarrollo de negocios conjunto con la nueva empresa Linkwiz para mejorar los procesos de soldadura en la fabricación (17 de junio de 2019)
https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/06/en190617-3/en190617-3.html

Panasonic refuerza su negocio de soluciones para fábricas inteligentes en India (08 de mayo de 2019)
https://news.panasonic.com/global/topics/2019/67894.html

EV GROUP Y PANASONIC SE ASOCIAN PARA LOGRAR UNA SOLUCIÓN DE PROCESAMIENTO DE CAPA PROTECTORA PARA TROCEADO DE PLASMA (13 de marzo de 2019)
https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/03/en190313-2/en190313-2.html

Panasonic abrirá un nuevo “Centro de experiencia del cliente” B2B en Tokio en enero) (17 de diciembre de 2018)
https://news.panasonic.com/global/press/data/2018/12/en181217-2/en181217-2.html

[Video] Expediting Innovations and Co-creation - Panasonic Executive Interview (Acelerando las innovaciones y la creación conjunta - Entrevista ejecutiva de Panasonic)
https://youtu.be/BM9FYnPh-lY

El texto original en el idioma fuente de este comunicado es la versión oficial autorizada. Las traducciones solo se suministran como adaptación y deben cotejarse con el texto en el idioma fuente, que es la única versión del texto que tendrá un efecto legal.

Vea la versión original en businesswire.com: https://www.businesswire.com/news/home/20191015006066/es/

cliquer sur l'image pour l'agrandir