Panasonic Comercializa un Material de Encapsulado de Dieléctrica Constante Elevada Apto para Paquetes de Sensores de Reconocimiento de Huellas Digitales

22/03/2016 - 20:54 por Business Wire
Panasonic Comercializa un Material de Encapsulado de Dieléctrica Constante Elevada Apto para Paquetes de Sensores de Reconocimiento de Huellas Digitales
Panasonic Comercializa un Material de Encapsulado de Dieléctrica Constante Elevada Apto para Paquetes de Sensores de Reconocimiento de Huellas Digitales

Panasonic Corporation anunció hoy que comercializa un material de encapsulado con una dieléctrica constante elevada apto para paquetes de sensores de reconocimiento de huellas digitales para ser incorporado en dispositivos móviles, y comenzará la producción en masa del producto en abril de 2016. Este material ayuda a mejorar el desempeño, y reduce el tamaño y grosor de los paquetes de sensores de reconocimiento de huellas digitales.

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Structure Difference between Sapphire Glass and Newly Developed Encapsulation Material Based Finger- ...

Structure Difference between Sapphire Glass and Newly Developed Encapsulation Material Based Finger-Print Recognition Sensor Packages (Graphic: Business Wire)

Se espera que las características de reconocimiento de huellas digitales sean incorporadas en un número creciente de dispositivos móviles, incluidos los teléfonos inteligentes. Se ha utilizado cristal de zafiro en la parte de contacto de las huellas digitales de los paquetes, debido a su dieléctrica constante elevada, pero tenía desventajas como la dificultad para hacer más que el paquete del sensor fuera más pequeño y delgado y la complejidad de los procesos de fabricación. Panasonic comercializó un material de encapsulado con dieléctrica constante elevada que puede ser utilizado en lugar del cristal de zafiro. Este material ayudará a mejorar el desempeño y reducirá el tamaño y grosor de los paquetes de sensores.

Este material de encapsulado tiene las siguientes ventajas:

  1. Mayor permitividad relativa: Cubrir la demanda de sensores de alta sensibilidad y paquetes más pequeños y delgados
    ・Permitividad relativa (a 1 MHz): hasta 20 (aproximadamente 10 con cristal de zafiro)
    ・El doble de sensibilidad que el cristal de zafiro
  2. Relleno de la parte delgada y baja deformación durante el moldeado: mayor flexibilidad en el diseño de estructuras de empaque
    ・Relleno de la parte delgada: soporte un grosor de encapsulado de 50-μm en el chip (moldeado de compresión)
    ・Baja deformación: disponible en una amplia formación de acuerdo a las estructuras de empaque
  3. Preparado para empacar estructuras más delgadas con procesos simplificados de fabricación

Acerca de Panasonic
Panasonic Corporation es un líder mundial en el desarrollo de diversas tecnologías electrónicas y soluciones para clientes de las industrias de electrónica de consumo, inmobiliaria, automotriz, de soluciones empresariales y dispositivos industriales en general. Desde su fundación en 1918, la compañía se ha expandido mundialmente y, en la actualidad, opera 468 empresas subsidiarias y 94 empresas asociadas en todo el mundo, registrando ventas netas consolidadas por valor de 7715 billones de yenes para el año que finalizó el 31 de marzo de 2015. Comprometida con la búsqueda de nuevos valores a través de la innovación en todas las líneas divisionales, la compañía utiliza su propia tecnología para crear un mejor nivel de vida y un mundo mejor para sus clientes. Para conocer más acerca de Panasonic: http://www.panasonic.com/global

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Source(s) : Panasonic Corporation