Toshiba Desarrolla el Controlador de Dispositivo más Rápido del Mundo para Módulo de Memoria Flash NAND Integrada Compatible con la Norma JEDEC UFS Ver.2.0

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha desarrollado el controlador de dispositivo más rápido del mundo para módulos de memoria flash NAND integradas compatible con las normas de Almacenamiento flash ...

Communicado publicado en el 25/02/2014 - 22:17

Toshiba Desarrolla la Primera BiCS (Memoria Flash Tridimensional de Estructura Apilada) de 48 Capas del Mundo

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy el desarrollo de la primera memoria flash tridimensional de estructura*2 de células apiladas de 48 capas*1 del mundo, denominada BiCS, un dispositivo de 2 bits ...

Communicado publicado en el 26/03/2015 - 12:30

Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits

-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad --.

Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09

Toshiba Memory Corporation anuncia la Memoria flash de 96 capas 3D

La cuarta generación de Toshiba Memory Corporation BiCS FLASH™ agrega capas y aumenta la capacidad.

Communicado publicado en el 28/06/2017 - 13:27

Kioxia presenta la memoria Flash QLC de 2 Tb de mayor capacidad del sector con la última tecnología BiCS FLASH™

Un logro como resultado de innovaciones arquitectónicas revolucionarias en tecnología de escalado y pegado de obleas..

Communicado publicado en el 03/07/2024 - 13:20

Kioxia y Western Digital anuncian la última memoria flash 3D

Las innovaciones de arquitectura revolucionaria en la tecnología de escalamiento y unión de obleas es un gran avance en el rendimiento, la densidad y la eficacia en función del costo.

Communicado publicado en el 31/03/2023 - 10:14

Toshiba Memory Corporation Desarrolla la Primera Memoria Flash 3D con Tecnología TSV

Logra una entrada y salida de datos de alta velocidad, bajo consumo energético, gran capacidad.

Communicado publicado en el 11/07/2017 - 17:25

Toshiba Memory Corporation desarrolla BiCS FLASH™ de 96 capas con Tecnología QLC

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha desarrollado una muestra prototipo BiCS FLASHTM de 96 capas, su memoria flash 3D patentada, con tecnología de ...

Communicado publicado en el 20/07/2018 - 09:05

Toshiba despacha el primer embarque de muestras del mundo de memorias flash 3-D de 64 capas

-- La nueva generación de Toshiba BiCS FLASH™ agrega capas e impulsa la capacidad --.

Communicado publicado en el 27/07/2016 - 04:20

Kioxia lanza la segunda generación de soluciones de memoria de clase de almacenamiento económicas y de alto rendimiento XL-FLASH™

Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy el lanzamiento de la segunda generación de XL-FLASH™, una solución de memoria de clase de almacenamiento (Storage Class Memory, SCM) basada en su tecnología de memoria ...

Communicado publicado en el 02/08/2022 - 18:29

Toshiba Inicia el Embarque de Muestras de Nuevos Microcontroladores para Aplicaciones de Control de Motores que Incluyen MFP e Impresoras

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzó una nueva serie de microcontroladores “TMPM462F15FG”, “TMPM462F10FG”, “TMPM461F15FG” y “TMPM461F10FG”, de la serie TX04 basados en el núcleo ...

Communicado publicado en el 30/10/2013 - 18:37

Toshiba Desarrolla Dos Nuevos Procesos Tecnológicos para Circuitos Integrados para Microcontroladores y Comunicaciones Inalámbricas

- Memoria flash de consumo ultrabajo integrada en el proceso lógico para aplicaciones con consumo eléctrico crítico y proceso integrado de memoria no volátil “single-poly” (non-volatile memory, NVM)[1] para aplicaciones ...

Communicado publicado en el 07/07/2015 - 03:33

Toshiba Lanza Procesadores de Aplicaciones que Soportan Comunicación Inalámbrica de Video de Alta Calidad

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de la “serie TZ5000” de procesadores de aplicaciones que soportan comunicación inalámbrica de video de alta calidad como la última incorporación ...

Communicado publicado en el 25/02/2014 - 22:24

Panasonic y United Microelectronics Corporation Acordaron Desarrollar un Proceso de Producción Masiva de ReRAM de Próxima Generación

Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. (“PSCS”, Oficina central: Ciudad de Nagaokakyo, Prefectura en Kyoto; Presidente: Kazuhiro Koyama) ha llegado a un acuerdo con United Microelectronics Corporation (“UMC”, ...

Communicado publicado en el 07/02/2017 - 02:57

muestras memoria flash