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Que tal. Me gustaria que me ayudarnan a generar un macro que me ayude a determinar la clase de componente dependiendo de su descripción, por ejemplo, tengo una lista de numeros de parte con su descripción, existe otro campo vacio (que ...
Mensaje publicado en el 02/04/2009 - 18:43
BitFury Anuncia la Producción Masiva del Chip ASIC de 16 nm más Rápido y Efectivo del Mundo
El nuevo chip consolida a BitFury como el líder en eficiencia energética de la industria La compañía líder en procesamiento de transacciones de Bitcoin Blockchain introducirá, en el mercado, el chip, durante el ...
Communicado publicado en el 17/12/2015 - 02:46
La Minería en la Nube Blake2B, CryptoNight y Equihash ASIC disponible en HashGains
En la explosión de la industria de la minería de las criptomonedas, los inversores, constantemente, buscan los mejores márgenes y tienen serias razones para aplaudir a la empresa líder en minería en la nube, ...
Communicado publicado en el 04/05/2018 - 18:58
BitHull desplaza al mercado ASIC con los nuevos mineros FPGA
BitHull S.A. ( www.BitHull.com ) anuncia con orgullo el lanzamiento de sus dos nuevos mineros de criptomonedas: BH Miner y BH Miners Box. Estos mineros se desarrollaron tomando como referencia la tecnología de minería Matriz de Puertas ...
Communicado publicado en el 03/04/2020 - 19:47
Éxito en la reducción del consumo de energía de las máquinas de minería convencionales. Publicación de los valores de rendimiento de la especificación alta.
-Se ha completado la evaluación del rendimiento de 『KAMIKAZE』un RIG de minería con un chip ASIC de 7nm -.
Communicado publicado en el 19/09/2018 - 08:00
NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink
eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...
Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27
TRIPLE-1, Inc. Firmó un Contrato de Distribución con Fujitsu Electronics Inc.
TRIPLE-1, Inc. (Director Representativo: Takuya Yamaguchi) y Fujitsu Electronics Inc. (Director Representativo: Junji Ogihara) han celebrado un contrato de distribución para una minería ASIC (circuito integrado de ...
Communicado publicado en el 18/03/2019 - 15:00
Ron Jankov, Ex Director Ejecutivo de NetLogic y Exejecutivo de Broadcom, se Incorpora al Directorio de eASIC
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy el nombramiento de Ron Jankov al Directorio de la compañía. El Sr. Jankov recientemente fue Vicepresidente Sénior y ...
Communicado publicado en el 14/07/2014 - 15:18
Huawei Elige a eASIC como Backhaul para Transport Network
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunció hoy que Huawei está utilizando dispositivos Nextreme-3 de 28nm de eASIC para cumplir con el mayor rendimiento de sistemas y ...
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:00
eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0
eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...
Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00
eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
eASIC Nombra a Richard Deranleau como Director Financiero
El Exdirector Financiero de Fujitsu America y Brocade se Incorpora al Proveedor de Single Mask Adaptable ASIC.
Communicado publicado en el 21/07/2014 - 13:00
Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia
TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...
Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
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