eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable
ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes
en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto
Nextreme-2 de eASIC para optimizar el desempeño y la energía de la
funcionalidad clave de sus productos de conexión iPasolink.
El mercado de backhaul por microondas en rápido crecimiento está pasando
a ser más sensible a la energía y, al mismo tiempo, requiere aumentos
significativos en el desempeño. NEC está utilizando los beneficios del
rápido tiempo de respuesta y la baja energía de los dispositivos Single
Mask Adaptable ASIC Nextreme-2 de eASIC para activar con rapidez
ventajas diferenciales en comparación con otros proveedores que utilizan
FPGA como la rampa para sus productos, a fin de lograr gran volumen con
el lanzamiento global de LTE.
"Nuestros clientes, los operadores globales, necesitan constantemente
una reducción en el costo total de propiedad, mayor desempeño y rápido
tiempo para el despliegue de sus soluciones de backhaul por microondas",
afirmó el señor Atsushi Noro, Vicegerente General de la División de
Soluciones Inalámbricas Celulares. "Los dispositivos Single Mask
Adaptable ASIC de eASIC son, exactamente, la tecnología que nos permite
satisfacer los requisitos de estos operadores. Dado que las unidades de
microondas se van haciendo más pequeñas, NEC puede reducir el costo
total de propiedad para los operadores a través de las ventajas de
energía significativas de los dispositivos eASIC", agregó Noro.
"La conexión por microondas es otro mercado que demanda silicona a
medida. El rápido crecimiento en los dispositivos móviles ha creado una
gran demanda por enlaces backhaul de próxima generación para soportar
bitrates en constante aumento, que al mismo tiempo reduzcan el costo de
propiedad y la energía", señaló Ronnie Vasishta, Presidente y Director
Ejecutivo de eASIC Corporation. "Nos entusiasma estar enviando productos
a NEC y cumplir nuestra función asistiendo a NEC para que logre sus
objetivos de mayor desempeño del sistema y reducción de la energía, dado
que FPGA ya no puede cumplir con estos requisitos esenciales", agregó
Vasishta.
Acerca de eASIC
eASIC es una empresa de semiconductores integrados que ofrece los
dispositivos revolucionarios Single Mask Adaptable ASIC, orientados a
reducir de manera dramática el costo total y el tiempo hasta la
producción de los dispositivos con semiconductores personalizados. A
través de una tecnología patentada que utiliza el enrutamiento
personalizable en capa se activan diseños de bajo costo, gran desempeño
y rápidos ASIC y sistemas en chip (System-on-Chip, SOC). Esta producción
innovadora le permite a eASIC ofrecer una nueva generación de circuitos
integrados para aplicaciones específicas (Application Specific
Integrated Circuit, ASIC) con costos iniciales significativamente
inferiores a los de los ASIC tradicionales.
eASIC Corporation, que no cotiza en bolsa, tiene su sede central en
Santa Clara, California. Los inversores incluyen a Khosla Ventures,
Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB), Crescendo Ventures, Seagate
Technology y Evergreen Partners. Para obtener más información sobre
eASIC, visite www.easic.com.
eASIC and Single Mask Adaptable ASIC son marcas comerciales de eASIC
Corporation y están registradas en la Oficina de Patentes y Marcas
Comerciales (Patent and Trademark Office) de los EE. UU.
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