eASIC Nombra a Richard Deranleau como Director Financiero

eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy el nombramiento inmediato de Richard Deranleau como Director Financiero de la compañía y Vicepresidente Sénior de Finanzas. El Sr. Deranleau recientemente fue Vicepresidente Sénior de Finanzas y Director Financiero de una empresa de Fujitsu, Ltd. de 1100 millones de USD que opera en Norteamerica y anteriormente fue Director Financiero de Brocade Communications Systems, Inc. (NASDAQ: BRCD).

“La probada experiencia estratégica y operacional de Richard para construir y hacer crecer empresas públicas y privadas con éxito lo convierte en una adición extraordinaria a nuestro equipo ejecutivo”, señaló Ronnie Vasishta, Presidente y Director Ejecutivo de eASIC Corporation. “Su experiencia en empresas de alto crecimiento es extremadamente valiosa ya que eASIC continúa nuestros agresivos planes de crecimiento”.

“Me emociona la oportunidad de trabajar con Ronnie y el equipo en una tecnología única que está demostrando claramente beneficios convincentes para el cliente”, señaló Richard Deranleau. “Con la rápida adopción de clientes de eASIC y el crecimiento rápido resultante, tenemos un futuro prometedor por delante al implementar nuestra tecnología única en un mercado en constante expansión”.

Antes de Fujitsu, el Sr. Deranleau fue Vicepresidente de Finanzas y Director Financiero de Brocade Communications Systems, Inc., donde fue responsable de todos los aspectos de las relaciones internacionales de contabilidad, finanzas, tesorería, impuestos y de inversores. El Sr. Deranleau también fue Vicepresidente de Finanzas de Polycom, Inc., a la que se incorporó durante la fase de puesta en marcha y durante la oferta pública inicial (Initial Public Offering, IPO).

Acerca de eASIC

eASIC es una empresa de semiconductores integrados que ofrece los dispositivos revolucionarios Single Mask Adaptable ASIC, orientados a reducir de manera dramática el costo total y el tiempo hasta la producción de los dispositivos con semiconductores personalizados. A través de una tecnología patentada que utiliza el enrutamiento personalizable en capa se activan diseños de bajo costo, gran desempeño y rápidos ASIC y sistemas en chip (System-on-Chip, SOC). Esta producción innovadora le permite a eASIC ofrecer una nueva generación de circuitos integrados para aplicaciones específicas (Application Specific Integrated Circuit, ASIC) con costos iniciales significativamente inferiores a los de los ASIC tradicionales. eASIC Corporation, que no cotiza en bolsa, tiene su sede central en Santa Clara, California. Los inversores incluyen a Khosla Ventures, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB), Crescendo Ventures, Seagate Technology y Evergreen Partners. Para obtener más información sobre eASIC, visite www.easic.com.

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