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Toshiba ampliará la capacidad de producción de semiconductores de potencia con una planta de fabricación de obleas de 300 milímetros
— La Fase 1 de Producción aumentará la capacidad de producción 2,5 veces —.
Communicado publicado en el 04/02/2022 - 07:34
Toshiba ampliará la capacidad de producción de semiconductores de potencia con una nueva planta de producción
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) anunció hoy que construirá una nueva planta de producción back-end para semiconductores de potencia en su sede Himeji-Semiconductor, en la prefectura de Hyogo en Japón ...
Communicado publicado en el 19/12/2022 - 11:22
Toshiba Corporation Colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la Fabricación de los Productos FFSA(TM) de Toshiba
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que la compañía colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la fabricación de los productos FFSATM (Fit Fast Structured Array) de Toshiba. Toshiba ampliará su negocio de ...
Communicado publicado en el 19/03/2014 - 02:00
Toshiba inicia la construcción de la segunda fase de las instalaciones de fabricación de semiconductores n.° 5 en Yokkaichi
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) realizó hoy la ceremonia de puesta de la piedra fundamental en preparación para el inicio de la construcción de la Fase 2 de Fab 5, las instalaciones de fabricación de vanguardia ...
Communicado publicado en el 23/08/2013 - 18:15
Toshiba Firma un Contrato con Western Digital sobre la Adquisición de Equipos de Fabricación de Discos Rígidos (Hard Disk Drive, HDD) y la Transferencia de Instalaciones de Fabricación de HDD
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha celebrado un acuerdo definitivo con Western Digital Corporation (NYSE: WDC) sobre la adquisición de ciertos equipos de fabricación de HDD de 3,5 pulgadas y ...
Communicado publicado en el 29/02/2012 - 09:57
Toshiba concluye su nueva planta de fabricación de obleas de 300 milímetros para semiconductores de potencia
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ha organizado una ceremonia para conmemorar la finalización de una nueva instalación de fabricación de obleas de 300 milímetros para semiconductores de potencia y un edificio ...
Communicado publicado en el 23/05/2024 - 10:46
Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...
Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54
Toshiba Lanza los Circuitos Integrados (IC) de Conmutador de Antena RF para Teléfonos Inteligentes Compatibles con LTE-Advanced
Contribuye a la mejora del rendimiento de los teléfonos inteligentes mediante el uso del proceso "TaRF6" de última generación.
Communicado publicado en el 11/09/2014 - 04:32
Kioxia Corporation ampliará la capacidad de producción de memorias flash 3D con la construcción de una nueva planta de fabricación en Kitakami
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que comenzará la construcción de una nueva planta de fabricación de última generación (Fab2) en su planta de Kitakami en la prefectura de Iwate, Japón, para la posible ...
Communicado publicado en el 23/03/2022 - 14:53
Kioxia Corporation empieza la construcción de una nueva fábrica en la planta de Kitakami
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, realizó hoy la ceremonia de inauguración de su fábrica de semiconductores de última tecnología (Fab2) en la planta de Kitakami, prefectura de Iwate, Japón. La nueva fábrica, que ...
Communicado publicado en el 06/04/2022 - 14:47
Lunes 23 de diciembre - 03:16
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