CyberOptics expone nuevas soluciones IOA, SPI y MMC en productronica en Alemania

Los sistemas incorporan la mejor tecnología propia de sensor de supresión multirreflejos (SMR) de su clase.

Communicado publicado en el 18/10/2017 - 12:16

La nueva tecnología de simulación de Toshiba para desarrollo basado en modelos acorta los plazos de verificación de los semiconductores para automotores en alrededor de un 90 por ciento

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) ha ideado una tecnología de simulación para el desarrollo basado en modelos (model-based development, MBD) que acorta los plazos de verificación de los semiconductores para ...

Communicado publicado en el 21/09/2021 - 19:45

Panasonic Comercializa Material de Alta Resistencia al Calor para Encapsular Semiconductores para Dispositivos de Energía

Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló un material para encapsular semiconductores para dispositivos de energía que cuenta con el mejor desempeño de resistencia al calor (temperatura de transición ...

Communicado publicado en el 05/10/2015 - 10:00

Scaleo chip entra en el mercado de los semiconductores para sistemas de transmisión en automóviles

Scaleo chip, empresa líder de semiconductores “fabless” en electrónica para vehículos para control corporal e información al conductor, ha anunciado su entrada al mercado de los semiconductores para sistemas ...

Communicado publicado en el 08/07/2011 - 12:50

Versum Materials y NuMat Technologies comercializarán tecnología adsorbente de última generación para el suministro de gases dopantes

La plataforma tecnológica ION-X® permite a los fabricantes de circuitos integrados satisfacer los cada vez más exigentes requisitos de rendimiento Impulsa la participación en el mercado de crecimiento ...

Communicado publicado en el 31/07/2017 - 17:53

Dow Corning y SUSS MicroTec Colaboran en una Solución de Unión Temporal para el Empaquetado de Semiconductores

Dow Corning, un proveedor líder de tecnología avanzada basada en silicio y materiales para la industria de semiconductores, y SUSS MicroTec, un proveedor líder de equipos de procesamiento de semiconductores, ...

Communicado publicado en el 26/06/2012 - 11:24

Samsung y GLOBALFOUNDRIES Forjan Colaboración Estratégica para Entregar una Oferta de Múltiples Fuentes de Tecnología de Semiconductores FinFET de 14nm

La tecnología compartida permite una capacidad global para la fabricación de FinFET de 14nm en EE. UU. y Corea.

Communicado publicado en el 17/04/2014 - 22:34

Toshiba Mostrará las Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta para Sistemas de Motores y de Potencia en TECHNO-FRONTIER 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta para sistemas de motores y de potencia en TECHNO-FRONTIER 2013. ...

Communicado publicado en el 12/07/2013 - 16:06

Toshiba Mostrará Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO: 6502) anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013. Toshiba ...

Communicado publicado en el 14/11/2013 - 20:13

Toshiba Exhibirá Soluciones en Semiconductores de Vanguardia para Dispositivos Móviles en Mobile Asia Expo 2013

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que exhibirá sus soluciones en semiconductores de vanguardia para dispositivos móviles en Mobile Asia Expo 2013. Toshiba resaltará soluciones en cinco áreas: ...

Communicado publicado en el 24/06/2013 - 13:53

Tessolve consolida sus soluciones de diseño de silicio con la adquisición de P2fsemi, profundizando su experiencia en el diseño físico

Tessolve (www.tessolve.com), el principal proveedor de soluciones de ingeniería de la industria de los semiconductores, ha adquirido Pico2Femto Semiconductor (P2fsemi), centrado principalmente en soluciones de diseño físico. La compra de ...

Communicado publicado en el 28/10/2022 - 01:27

GLOBALFOUNDRIES será anfitrión de foro con ejecutivos sénior de líderes mundiales en la comunidad de IP y EDA para semiconductores en la Conferencia Internacional sobre Tecnología 2010

ARM, Cadence, Mentor y Synopsys debatirán los retos relacionados con la habilitación de diseños de última tecnología.

Communicado publicado en el 24/08/2010 - 19:57

Toshiba y SanDisk Celebran la Apertura de la Segunda Fase de Fab 5 y el Comienzo de la Construcción de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2, en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) celebraron hoy la apertura de la segunda fase de la planta de fabricación de semiconductores Nº. 5 (Fab 5) y el inicio de la construcción ...

Communicado publicado en el 09/09/2014 - 07:16

Alerta a los Medios: eASIC Corporation Presentará las Soluciones Eficientes C-RAN de Energía y Ancho de Banda

La presentación revisará los desafíos de implementación comunes y proporcionará detalles acerca de las soluciones efectivas.

Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:30

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