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NOD32
Eset lanza la nueva versión de NOD32 en español Por Andres Tamburi (Prensa y relaciones públicas) Eset, proveedor líder de protección antivirus de última generación, ha lanzado la versión ...
Mensaje publicado en el 08/08/2005 - 00:20
Quectel, con su nuevo módulo compatible con iSIM, potencia la conectividad global y los modelos de despliegue flexibles
Quectel Wireless Solutions ha lanzado el BG773A-GL, un nuevo módulo ultracompacto LTE Cat M1, NB1 y NB2 que ofrece soporte de SIM integrada (iSIM). La funcionalidad iSIM de este nuevo módulo aporta una enorme flexibilidad y simplicidad a los ...
Communicado publicado en el 21/06/2022 - 17:08
Quectel anuncia el nuevo módulo inteligente LTE SC680A para impulsar la transformación digital y las aplicaciones de IA de visión artificial
Quectel Wireless Solutions, un proveedor global de soluciones de IoT, anunció hoy el lanzamiento de su nuevo módulo inteligente SC680A, que incluye amplias opciones de conectividad, entre ellas LTE Cat 6, Wi-Fi 802.11ac y Bluetooth 5.0, con un ...
Communicado publicado en el 28/09/2022 - 20:54
Cinterion Lanza Nuevo Módulo Flagship PH8 con HSPA+ para la Comunicación de máquina a máquina
Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), lanzó en el día de hoy PH8, su nuevo módulo flagship HSPA+ M2M. Este ...
Communicado publicado en el 07/12/2010 - 06:00
Cinterion lanza nuevo módulo M2M de alta velocidad para la industria automotriz
Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M, machine-to-machine) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), lanza AH3, su nuevo módulo M2M automotriz de alta ...
Communicado publicado en el 15/11/2011 - 19:52
El nuevo módulo ultracompacto BG770A-SN de Quectel combina 5G y soporte NTN
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en anunciar el lanzamiento del módulo de comunicación satelital ultracompacto preparado para 5G Quectel BG770A-SN. Compatible con las versiones 13, 14 y 17 de 3GPP, el ...
Communicado publicado en el 09/10/2024 - 13:00
Quectel anuncia el módulo C-V2X AG18 como solución para mejorar la seguridad y la eficiencia en la conducción
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT y de automoción, anuncia el lanzamiento de su nuevo modulo AG18, uno de los módulos de comunicación celular entre vehículo y cualquier otro sistema con el que pueda interactuar ...
Communicado publicado en el 15/11/2022 - 17:40
Fibocom lanza el módulo 5G FM350 junto a Intel y MediaTek para inspirar nuevas soluciones 5G en PC
Fibocom (Stock Code: 300638), proveedor líder a nivel mundial de soluciones inalámbricas para IoT (Internet de las Cosas) y módulos de comunicación inalámbricos, anunció hoy el lanzamiento conjunto del módulo inalámbrico 5 G FM350. En una ...
Communicado publicado en el 29/06/2021 - 09:34
Cinterion presenta módulo M2M multimodal en la red de Verizon Wireless para comunicaciones de voz y datos a nivel global
El nuevo PXS8 es compatible con los estándares 2G y 3G globales y se presenta como un puente hacia la futura tecnología LTE.
Communicado publicado en el 08/10/2012 - 15:52
Toshiba Desarrolla el Controlador de Dispositivo más Rápido del Mundo para Módulo de Memoria Flash NAND Integrada Compatible con la Norma JEDEC UFS Ver.2.0
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha desarrollado el controlador de dispositivo más rápido del mundo para módulos de memoria flash NAND integradas compatible con las normas de Almacenamiento flash ...
Communicado publicado en el 25/02/2014 - 22:17
Quectel presenta el módulo Wi-Fi FLM263D: Pionero en conectividad sin interrupciones con el kit de desarrollo de software ACK para Matter
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, ha anunciado el lanzamiento del módulo Wi-Fi autónomo FLM263D compatible con el SDK Alexa Connect Kit (ACK) para Matter, que permite a los dispositivos IoT conectarse sin ...
Communicado publicado en el 26/06/2024 - 18:38
Quectel presenta el módulo EG916Q-GL Cat 1 bis en MWC Las Vegas 2023
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en anunciar el EG916Q-GL, un módulo global Cat 1 bis de costo optimizado basado en el módem Qualcomm® QCX216 LTE IoT de Qualcomm Technologies, Inc. e idealmente ...
Communicado publicado en el 27/09/2023 - 01:17
Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
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Mensaje publicado en el 06/02/2004 - 01:36