Toshiba Acelerará el Desarrollo de la Litografía Nano-impresión

– Firma Acuerdo Definitivo con SK hynix para el Desarrollo Conjunto del Proceso de Próxima Generación –.

Communicado publicado en el 05/02/2015 - 16:20

GLOBALFOUNDRIES presenta kit de desarrollo de flujo de diseño para producción de señal mixta/análoga de 28nm

El flujo AMS de acceso abierto completamente integrado se ofrecerá a los clientes en el cuarto trimestre de 2010.

Communicado publicado en el 02/09/2010 - 03:14

Velodyne Lidar anuncia colaboración con Nikon en Desarrollo de tecnología y Fabricación

Velodyne agrega a Nikon Corporation como un Inversor estratégico.

Communicado publicado en el 21/12/2018 - 15:24

Inpria desarrolla junto a SK hynix las resistencias de óxido de metal para reducir la complejidad de los patrones de DRAM de última generación

JSR Corporation anunció hoy su acuerdo de desarrollo conjunto con SK hynix Inc. para aplicar Inpria, una resistencia de óxido de metal (MOR) con litografía ultravioleta extrema (EUV) de una empresa de JSR para la fabricación de chips DRAM ...

Communicado publicado en el 02/08/2022 - 23:15

Toshiba desarrolla un sistema automático de suspensión y apagado del equipo semiconductor que reduce el daño causado por los terremotos

Toshiba Corporation y Nippon Denno Co., Ltd. anunciaron hoy el desarrollo de un sistema automático de suspensión y apagado que desactiva el equipo de producción de semiconductores en caso de que se produzca un ...

Communicado publicado en el 10/07/2013 - 08:54

Toshiba y NuFlare galardonados con el 59.o Okochi Memorial Grand Production Prize (Gran Premio Memorial de Producción Okochi)

--Por el Desarrollo y Aplicación de Escritores de Máscaras de Integración a Gran Escala (Large Scale Integration, LSI)--.

Communicado publicado en el 13/02/2013 - 12:51

TSMC se incorpora al programa de co-inversión para clientes de ASML en materia de innovación

ASML Holding NV ha comunicado hoy que TSMC se ha incorporado al programa de co-inversión para clientes en materia de innovación, comprometiéndose a invertir 276 millones de euros en I+D para la próxima generación de ...

Communicado publicado en el 06/08/2012 - 10:34

El Pionero en Fotorresistores UVE Inpria Recauda 31 millones de USD en Financiación de la Serie C Dirigida por JSR Corporation

El crecimiento del grupo de inversores refleja un mayor apoyo de la industria.

Communicado publicado en el 20/02/2020 - 22:43

ASML emite acciones a TSMC en el marco del programa de co-inversión de clientes

ASML Holding NV (NASDAQ:ASML) (Amsterdam:ASML) ha anunciado la emisión de las acciones previstas para TSMC, uno de los tres clientes participantes del programa de co-inversión de clientes anunciado el pasado 9 de ...

Communicado publicado en el 02/11/2012 - 11:59

Toshiba Reemplazará Fab 2 en Yokkaichi Japón para la Transición a la Tecnología NAND 3D

- Toshiba y SanDisk Firman un Memorando de Entendimiento -.

Communicado publicado en el 15/05/2014 - 02:04

Toshiba Presentará las Tecnologías de Vanguardia en nano tech 2013

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy la línea de tecnologías innovadores que traerá a "nano tech 2013 - La 12ava Exhibición y Conferencia Internacional sobre Nanotecnología", la exhibición más ...

Communicado publicado en el 25/01/2013 - 19:19

Dow Corning y SUSS MicroTec Colaboran en una Solución de Unión Temporal para el Empaquetado de Semiconductores

Dow Corning, un proveedor líder de tecnología avanzada basada en silicio y materiales para la industria de semiconductores, y SUSS MicroTec, un proveedor líder de equipos de procesamiento de semiconductores, ...

Communicado publicado en el 26/06/2012 - 11:24

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