Toshiba Memory Corporation desarrolla BiCS FLASH™ de 96 capas con Tecnología QLC

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha desarrollado una muestra prototipo BiCS FLASHTM de 96 capas, su memoria flash 3D patentada, con tecnología de ...

Communicado publicado en el 20/07/2018 - 09:05

Toshiba Memory Corporation Desarrolla Algoritmos y Arquitectura de Hardware de Alta Velocidad y Eficiencia de Energía para Procesadores de Aprendizaje Profundo

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy el desarrollo de un algoritmo y de una arquitectura de hardware de alta velocidad y eficiencia energética para el procesamiento ...

Communicado publicado en el 07/11/2018 - 11:07

Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...

Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53

Toshiba Memory Corporation Desarrolla la Primera Memoria Flash 3D con Tecnología TSV

Logra una entrada y salida de datos de alta velocidad, bajo consumo energético, gran capacidad.

Communicado publicado en el 11/07/2017 - 17:25

Toshiba Desarrolla la Primera BiCS (Memoria Flash Tridimensional de Estructura Apilada) de 48 Capas del Mundo

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy el desarrollo de la primera memoria flash tridimensional de estructura*2 de células apiladas de 48 capas*1 del mundo, denominada BiCS, un dispositivo de 2 bits ...

Communicado publicado en el 26/03/2015 - 12:30

Kioxia desarrolla la tecnología OCTRAM (Oxide-semiconductor Channel Transistor DRAM)

Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, acaba de anunciar el desarrollo de la OCTRAM (Oxide-semiconductor Channel Transistor DRAM), un nuevo tipo de DRAM 4F2 , compuesta por un transistor de óxido-semiconductor que tiene ...

Communicado publicado en el 11/12/2024 - 09:30

Kioxia desarrolla la nueva estructura celular de memoria flash semicircular 3D "Twin BiCS FLASH"

- Utilizando la nueva tecnología de puerta dividida para aumentar la densidad de bits -.

Communicado publicado en el 12/12/2019 - 23:03

La Innovation City (Ciudad de la innovación) de la GSMA vuelve al Congreso Mundial de Telefonía Móvil de Shanghái

El popular espacio de exposiciones incluye demostraciones vanguardistas del impacto de la tecnología móvil. Entre sus socios, figuran BICS, Cubic Telecom, HID Global, Huawei, Guiyang City Government, KT Corporation, myFC, ...

Communicado publicado en el 19/06/2017 - 14:50

Kioxia y MoDeCH desarrollan un sistema de sondeo tridimensional

Medición de las características de alta frecuencia para estructuras tridimensionales hasta 110 GHz.

Communicado publicado en el 27/09/2024 - 10:09

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