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Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
Toshiba Lanza el Nuevo Opto Acoplador con Amplificador de Potencia IGBT/MOSFET
Ayuda a reducir el tiempo muerto y mejora la eficacia en circuitos inversores en un rango de temperatura operativa entre -40 °C y 125 °C..
Communicado publicado en el 08/01/2013 - 15:03
Toshiba lanza un acoplador de transistores de alto voltaje y aislamiento reforzado
Un estuche más pequeño y más delgado contribuye a ahorrar espacio de cartón.
Communicado publicado en el 20/02/2013 - 17:19
Enphase Energy amplía la cartera de productos con nuevas herramientas para el instalador
Nuevas versiones de Enlighten, ArrayGun, Engage Coupler y más se presentan en Solar Power International, en el stand n.º 2515.
Communicado publicado en el 10/09/2012 - 14:36
ASMPT AMICRA y Teramount colaboran para avanzar en el empaquetado de fotónica de silicio
ASMPT AMICRA, proveedor líder mundial de equipos de interconexión de troqueles de altísima precisión, y Teramount Ltd, líder en conectividad escalable de fibra a chips, anuncian una colaboración para afrontar el reto de conectar fibras a ...
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 13:00
Toshiba Presentará la Tarjeta de Memoria SDHC con Tecnología de Transferencia Inalámbrica TransferJet™ en CES
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) presentará una demostración de referencia de una tarjeta de memoria SDHC con tecnología de transferencia inalámbrica de proximidad TransferJet™ en la CES Internacional 2013 que ...
Communicado publicado en el 28/12/2012 - 16:44
Lunes 23 de diciembre - 20:07
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