ASMPT AMICRA y Teramount colaboran para avanzar en el empaquetado de fotónica de silicio

ASMPT AMICRA, proveedor líder mundial de equipos de interconexión de troqueles de altísima precisión, y Teramount Ltd, líder en conectividad escalable de fibra a chips, anuncian una colaboración para afrontar el reto de conectar fibras a chips fotónicos de silicio, con el fin de satisfacer las crecientes demandas de ancho de banda en aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos.

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A close collaboration between Teramount and ASMPT AMICRA on fiber connectivity to silicon photonics chips (Photo: Business Wire)

Una de las principales dificultades en los campos de la inteligencia artificial y las redes de alto rendimiento, en rápida evolución, ha sido lograr una perfecta conectividad entre fibra y chip. La colaboración de ambas empresas, basada en la introducción de los elementos ópticos autoalineables de Teramount en las obleas de fotónica de silicio de los clientes utilizando las avanzadas máquinas de interconexión de troqueles de precisión de ASMPT AMICRA, promete una solución revolucionaria a este antiguo desafío.

«Existe una clara demanda de los clientes para la fabricación y el empaquetado de la fotónica de silicio de alto volumen», declaró Hesham Taha, presidente y director ejecutivo de Teramount. «Les interesa que esto esté respaldado por equipos que ya se utilizan en entornos OSAT de gran volumen. ASMPT AMICRA, el líder en equipos de interconexión de troquel a oblea, es un socio ideal para que Teramount amplíe y satisfaga esta creciente demanda de los clientes».

«La fotónica del silicio es la tecnología clave de lo que será nuestra vida cotidiana en el futuro. La rápida transferencia de grandes cantidades de datos en constante progresión exige una precisión cada vez mayor a la hora de ensamblar los componentes de los semiconductores», subraya el Dr. Johann Weinhaendler, director general de ASMPT AMICRA. «Consideramos que Teramount es un experto óptimo en el desarrollo de soluciones de conectividad de alta velocidad, y coincidimos en la incorporación de sus productos mediante el ensamblaje pasivo de alta precisión a nivel de oblea para los componentes de las lentes ópticas».

Acerca de Teramount: Teramount revoluciona el mundo de la conectividad óptica con soluciones novedosas que conectan la óptica al silicio para centros de datos, informática avanzada, sensores y otras aplicaciones de telecomunicaciones y comunicación de datos. Su innovadora solución de acoplador fotónico universal proporciona conectividad escalable de fibras a chips fotónicos y adecúa la fotónica con las capacidades estándar de fabricación y empaquetado de grandes volúmenes de semiconductores. La sede de Teramount se encuentra en Jerusalén (Israel). Para más información, visite www.teramount.com

Acerca de ASMPT AMICRA: ASMPT AMICRA, con sede en Ratisbona (Alemania), es uno de los principales proveedores mundiales de sistemas de interconexión de troqueles de altísima precisión. Los sistemas de ASMPT AMICRA están especializados en una precisión de colocación submicrónica de ±0,2 µm a 3 s para el mercado de la fotónica de silicio y el empaquetado avanzado de semiconductores, y son compatibles con los procesos de interconexión de troqueles, «flip chip», eutéctico, epoxi e impresión por transferencia masiva (MTP).

ASMPT AMICRA es una filial de ASMPT Limited (código bursátil HKEX: 0522), uno de los principales proveedores mundiales de soluciones de hardware y software para la fabricación de semiconductores y productos electrónicos, con sede en Singapur.

https://amicra.semi.asmpt.com/

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