TSMC se incorpora al programa de co-inversión para clientes de ASML en materia de innovación

ASML Holding NV ha comunicado hoy que TSMC se ha incorporado al programa de co-inversión para clientes en materia de innovación, comprometiéndose a invertir 276 millones de euros en I+D para la próxima generación de ...

Communicado publicado en el 06/08/2012 - 10:34

ASML emite acciones a TSMC en el marco del programa de co-inversión de clientes

ASML Holding NV (NASDAQ:ASML) (Amsterdam:ASML) ha anunciado la emisión de las acciones previstas para TSMC, uno de los tres clientes participantes del programa de co-inversión de clientes anunciado el pasado 9 de ...

Communicado publicado en el 02/11/2012 - 11:59

Versum Materials recibe el premio TSMC al rendimiento excelente

Se reconoce a la empresa por el desarrollo de un material sustentable utilizado para la limpieza de interconexiones de aluminio.

Communicado publicado en el 13/03/2017 - 18:06

Alphawave Semi demuestra el subsistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) de 24 Gbps probado en silicio de 3 nm para la infraestructura de IA de alto rendimiento

El éxito de la introducción del silicio amplía el liderazgo en soluciones de silicio con chip para acelerar la conectividad y la computación de la IA.

Communicado publicado en el 12/03/2024 - 16:42

Alphawave Semi presenta soluciones de conectividad 3nm y plataformas compatibles con chiplet para aplicaciones de centros de datos de alto rendimiento

El exitoso lanzamiento del silicio para la conectividad 3nm pone a las plataformas de silicio personalizadas y compatibles con chiplet a la vanguardia.

Communicado publicado en el 25/04/2023 - 23:36

Alphawave Semi lidera el silicio personalizado con tecnología chiplet para IA generativa y cargas de trabajo de centros de datos con exitosas pruebas de 3 nm de HBM3 y UCIe IP

La exhaustiva cartera de IP en la plataforma de 3 nm compatible con chiplets acelera el movimiento de datos masivos generados por IA en infraestructuras con capacidad de cálculo, de memoria y de red..

Communicado publicado en el 10/07/2023 - 21:23

Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia

TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...

Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42

Éxito en la reducción del consumo de energía de las máquinas de minería convencionales. Publicación de los valores de rendimiento de la especificación alta.

-Se ha completado la evaluación del rendimiento de 『KAMIKAZE』un RIG de minería con un chip ASIC de 7nm -.

Communicado publicado en el 19/09/2018 - 08:00

Primer sistema en chip desarrollado como proyecto pionero entre la Universidad de Tampere (Finlandia) y las empresas

Ya está listo el primer sistema en chip (SoC, por sus siglas en inglés) desarrollado por el consorcio finlandés SoC Hub. Los socios del proyecto se centrarán a continuación en mejorar el diseño, la automatización y el rendimiento del SoC. El ...

Communicado publicado en el 13/12/2021 - 20:14

TRIPLE-1, Inc. Firmó un Contrato de Distribución con Fujitsu Electronics Inc.

TRIPLE-1, Inc. (Director Representativo: Takuya Yamaguchi) y Fujitsu Electronics Inc. (Director Representativo: Junji Ogihara) han celebrado un contrato de distribución para una minería ASIC (circuito integrado de ...

Communicado publicado en el 18/03/2019 - 15:00

Huawei presenta el Kirin 980, el primer SoC comercial de 7 nanómetros del mundo

En su conferencia de la feria IFA 2018, titulada «The Ultimate Power of Mobile AI» (El poder definitivo de la inteligencia artificial móvil), el Sr. Richard Yu, director ejecutivo de Huawei Consumer Business Group, ...

Communicado publicado en el 31/08/2018 - 15:47

Se otorga el prestigioso Premio Dr. Morris Chang al Liderazgo Ejemplar de la GSA al Dr. John Hennessy, presidente de la Universidad de Stanford

La organización galardona por primera vez al presidente de una universidad.

Communicado publicado en el 19/10/2010 - 13:42

Global Semiconductor Alliance incorpora cuatro miembros a su consejo de directores del Pacífico Asiático

Global Semiconductor Alliance (GSA), la voz de la industria mundial de semiconductores, anunció hoy la incorporación de cuatro nuevos miembros al Consejo de Directores del Pacífico Asiático de GSA, que cumple la ...

Communicado publicado en el 01/09/2010 - 15:09

Disruptive.Asia descubre que China avanza en la autosuficiencia de chips en medio de la escasez mundial de semiconductores

Disruptive.Asia ha comentado que se espera que la escasez mundial de semiconductores dure al menos hasta el año que viene, lo que -junto con las tensiones geopolíticas, el COVID-19 y otros factores- ha puesto de manifiesto la vulnerabilidad de la ...

Communicado publicado en el 11/05/2021 - 22:53

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