Toshiba Expandirá su Planta de Fabricación de Semiconductores

- La segunda fase de construcción de Fab 5 en Yokkaichi está por comenzar -.

Communicado publicado en el 02/07/2013 - 15:36

Toshiba Memory Corporation Expandirá la Capacidad de Producción de la Memoria Flash 3D con la Construcción de una Nueva Planta de Fabricación en Kitakami, Prefectura de Iwate

Toshiba Memory Corporation (TMC) anunció hoy que decidió comenzar la construcción de una nueva fábrica de última generación para BiCS FLASH™, su memoria flash 3D patentada, en Kitakami, prefectura de Iwate en ...

Communicado publicado en el 22/05/2018 - 14:20

Toshiba ampliará la capacidad de producción de semiconductores de potencia con una nueva planta de producción

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (“Toshiba”) anunció hoy que construirá una nueva planta de producción back-end para semiconductores de potencia en su sede Himeji-Semiconductor, en la prefectura de Hyogo en Japón ...

Communicado publicado en el 19/12/2022 - 11:22

Toshiba inicia la construcción de la segunda fase de las instalaciones de fabricación de semiconductores n.° 5 en Yokkaichi

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) realizó hoy la ceremonia de puesta de la piedra fundamental en preparación para el inicio de la construcción de la Fase 2 de Fab 5, las instalaciones de fabricación de vanguardia ...

Communicado publicado en el 23/08/2013 - 18:15

Toshiba Expande su Línea de Diodos Barrera SiC Schottky de 650 V

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que expandirá su familia de diodos barrera schottky (SBD) de carburo de silicio (SiC) de 650 V con la adición de ...

Communicado publicado en el 30/05/2014 - 22:42

Toshiba lanza el sensor de imagen lineal CCD de paquete ultrapequeño para lectores de código de barras

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzará un nuevo sensor de imagen lineal CCD para lectores de código de barras en septiembre de 2013. New product TCD1256GAG (above) Current product ...

Communicado publicado en el 06/02/2013 - 12:33

Toshiba ampliará la capacidad de producción de semiconductores de potencia con una planta de fabricación de obleas de 300 milímetros

— La Fase 1 de Producción aumentará la capacidad de producción 2,5 veces —.

Communicado publicado en el 04/02/2022 - 07:34

Toshiba Desarrolla Dos Nuevos Procesos Tecnológicos para Circuitos Integrados para Microcontroladores y Comunicaciones Inalámbricas

- Memoria flash de consumo ultrabajo integrada en el proceso lógico para aplicaciones con consumo eléctrico crítico y proceso integrado de memoria no volátil “single-poly” (non-volatile memory, NVM)[1] para aplicaciones ...

Communicado publicado en el 07/07/2015 - 03:33

Toshiba Expande la Producción de Memoria Flash 3D con la Construcción de Una Nueva Planta de Fabricación en Yokkaichi

– Reforzará el desarrollo de memoria flash mediante la construcción del centro Memory R&D –.

Communicado publicado en el 08/11/2016 - 21:12

Toshiba adquiere Landis+Gyr

- Para acelerar el desarrollo del negocio mundial Smart Community -.

Communicado publicado en el 20/05/2011 - 04:23

Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits

-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad --.

Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09

GSA expande su plataforma colaborativa a Japón

GSA designa al principal ejecutivo de Toshiba, Shozo Saito, para formar parte del directorio.

Communicado publicado en el 15/12/2010 - 23:02

El Servicio de Impresión Mopria 2.3 Libera Nuevas Capacidades de Impresión Móvil con Share-to-Print desde Dispositivos Android

Expande la impresión móvil para que los usuarios puedan imprimir fotos, texto, páginas web y más con la opción Compartir desde sus aplicaciones favoritas.

Communicado publicado en el 15/11/2017 - 16:00

Impresión Móvil Fácil Alcanza a Cada Usuario Android 8.0 Oreo con Mopria Technology

Mopria Contribuye con Tecnología en el Servicio de Impresión por Defecto de Android 8.0 Oreo y Ofrece Impresión Móvil y Fácil.

Communicado publicado en el 25/08/2017 - 01:41

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