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Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
KAGA FEI desarrolla un módulo Bluetooth Low Energy ultrapequeño compatible con Bluetooth 6.0
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial líder de módulos inalámbricos de corta distancia, ha presentado hoy el módulo ES4L15BA1 Bluetooth Low Energy. Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: ...
Communicado publicado en el 10/10/2024 - 14:00
Lunes 23 de diciembre - 13:12
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