Toshiba Memory Corporation desarrolla BiCS FLASH™ de 96 capas con Tecnología QLC

Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha desarrollado una muestra prototipo BiCS FLASHTM de 96 capas, su memoria flash 3D patentada, con tecnología de ...

Communicado publicado en el 20/07/2018 - 09:05

Toshiba Desarrolla la Primera BiCS (Memoria Flash Tridimensional de Estructura Apilada) de 48 Capas del Mundo

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy el desarrollo de la primera memoria flash tridimensional de estructura*2 de células apiladas de 48 capas*1 del mundo, denominada BiCS, un dispositivo de 2 bits ...

Communicado publicado en el 26/03/2015 - 12:30

Kioxia presenta la memoria Flash QLC de 2 Tb de mayor capacidad del sector con la última tecnología BiCS FLASH™

Un logro como resultado de innovaciones arquitectónicas revolucionarias en tecnología de escalado y pegado de obleas..

Communicado publicado en el 03/07/2024 - 13:20

Kioxia desarrolla la nueva estructura celular de memoria flash semicircular 3D "Twin BiCS FLASH"

- Utilizando la nueva tecnología de puerta dividida para aumentar la densidad de bits -.

Communicado publicado en el 12/12/2019 - 23:03

Toshiba despacha el primer embarque de muestras del mundo de memorias flash 3-D de 64 capas

-- La nueva generación de Toshiba BiCS FLASH™ agrega capas e impulsa la capacidad --.

Communicado publicado en el 27/07/2016 - 04:20

Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits

-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad --.

Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09

Toshiba Memory Corporation anuncia la Memoria flash de 96 capas 3D

La cuarta generación de Toshiba Memory Corporation BiCS FLASH™ agrega capas y aumenta la capacidad.

Communicado publicado en el 28/06/2017 - 13:27

La Innovation City (Ciudad de la innovación) de la GSMA vuelve al Congreso Mundial de Telefonía Móvil de Shanghái

El popular espacio de exposiciones incluye demostraciones vanguardistas del impacto de la tecnología móvil. Entre sus socios, figuran BICS, Cubic Telecom, HID Global, Huawei, Guiyang City Government, KT Corporation, myFC, ...

Communicado publicado en el 19/06/2017 - 14:50

Toshiba Memory Corporation Expandirá la Capacidad de Producción de la Memoria Flash 3D con la Construcción de una Nueva Planta de Fabricación en Kitakami, Prefectura de Iwate

Toshiba Memory Corporation (TMC) anunció hoy que decidió comenzar la construcción de una nueva fábrica de última generación para BiCS FLASH™, su memoria flash 3D patentada, en Kitakami, prefectura de Iwate en ...

Communicado publicado en el 22/05/2018 - 14:20

Toshiba Memory Corporation Desarrolla la Primera Memoria Flash 3D con Tecnología TSV

Logra una entrada y salida de datos de alta velocidad, bajo consumo energético, gran capacidad.

Communicado publicado en el 11/07/2017 - 17:25

Toshiba Inicia la Construcción de Fab 6 y el Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha comenzado la construcción de una nueva planta de fabricación de semiconductores de vanguardia, Fab 6, y un nuevo Centro de I+D, el Memory R&D Center, para ...

Communicado publicado en el 09/02/2017 - 12:14

Toshiba Expande la Producción de Memoria Flash 3D con la Construcción de Una Nueva Planta de Fabricación en Yokkaichi

– Reforzará el desarrollo de memoria flash mediante la construcción del centro Memory R&D –.

Communicado publicado en el 08/11/2016 - 21:12

La plantilla de Kioxia recibe el Premio de Ciencia y Tecnología del Ministerio de Educación, Cultura, Deporte, Ciencia y Tecnología de Japón

Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anuncia hoy que sus empleados han recibido el Premio de Ciencia y Tecnología que concede el Ministerio de Educación, Cultura, Deporte, Ciencia y Tecnología por la invención de un ...

Communicado publicado en el 19/04/2023 - 17:04

Toshiba Adquiere Terrenos para Nueva Planta de Producción de Semiconductores

-- La Ampliación de las Operaciones de Yokkaichi Posicionan a la Empresa como Líder de Memorias 3D --.

Communicado publicado en el 02/02/2016 - 09:23

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