eASIC Supera el Hito del Envío de Veinte Millones de IC Personalizados

eASIC Corporation, (@easic) una compañía de semiconductores sin instalaciones de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (Plataforma eASIC), anunció hoy que ha vendido más de veinte millones de IC personalizados. Los IC personalizados de eASIC son utilizados por las empresas de electrónica que necesitan la combinación correcta de tiempo de respuesta al mercado, alto rendimiento y bajo consumo de energía, en una solución rentable y personalizable que permite la producción de alto volumen. Ejemplos en los que se utilizan soluciones eASIC incluyen a los sistemas de almacenamiento basados en NAND, equipos de infraestructura inalámbrica, incluidos las aplicaciones digitales front end para 3G y LTE, las soluciones de backhaul de microondas y los equipos de comunicaciones por cable.

"Este hito demuestra que la solución de eASIC sigue siendo una alternativa atractiva a los ASIC o FPGA tradicionales. El aumento de la adopción en los equipos de infraestructura y en las aplicaciones de usuario final indican que nuestra solución IC de eASIC escalable se puede personalizar y construir, rápidamente, a una estructura de costos que permite tanto una rápida comercialización como una producción de alto volumen", señaló Jasbinder Bhoot, Vicepresidente de Comercialización Mundial de eASIC. "La plataforma de última generación de eASIC, la eASIC Nextreme-3, fue lanzada para su producción hace seis meses, y creemos que esta generación de plataforma ofrece el mayor ancho de banda de serie, la lógica de mayor rendimiento y menor consumo de energía que los clientes necesitan para continuar el desarrollo de productos diferenciados".

"Para los nuevos diseños, las empresas de equipos deben considerar diversas soluciones de compromiso antes de decidir qué tipo de dispositivo (FPGA, ASIC o ASSP) elegir para su aplicación específica", manifestó Michele Reitz, Analista de Investigación Principal de Semiconductores de Gartner. "Los principales inconvenientes de los FPGA en comparación con otras opciones están en las aplicaciones de alto volumen, de alto rendimiento y de bajo costo. Estos son los requisitos más adecuados a los ASIC y ASSP de vanguardia disponibles en el mercado".¹

Acerca de eASIC Corporation

eASIC es una compañía de semiconductores que ofrece una solución diferenciada que nos permite ofrecer, rápidamente y de forma rentable, IC personalizados, lo que crea valor para los sistemas de hardware y software de nuestros clientes. Nuestra solución eASIC consiste en la plataforma eASIC, que incorpora una matriz base versátil, predefinida y reutilizable, y una capa de máscara única personalizable, los ASIC, que se ofrecen utilizando nuestro easicopy o metodologías ASIC estándar y las herramientas de diseño patentadas. Creemos que esta tecnología innovadora le permite a eASIC ofrecer la combinación óptima de tiempo de comercialización rápido, alto rendimiento, bajo consumo de energía, bajo costo de desarrollo y costos unitarios más bajos para nuestros clientes. eASIC Corporation tiene su sede en Santa Clara, California. Los inversores incluyen a Khosla Ventures, Crescendo Ventures, Seagate Technology, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB) y Evergreen Partners.

¹ Gartner, Competitive Landscape: FPGA Vendors Closing in on ASICs, ASSPs, the IoT and Security as Chip Costs Rise, 2014, Michele Reitz, 21 October 2014.

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