eASIC se Une al Consorcio de Hybrid Memory Cube

07/04/2015 - 21:13 por Business Wire
eASIC se Une al Consorcio de Hybrid Memory Cube

eASIC Corp. (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma de circuitos integrados (CI) personalizados (plataforma eASIC), anunció hoy que se ha unido al consorcio de Hybrid Memory Cube. La organización incluye a más de 150 miembros dedicados al desarrollo y a la creación de una especificación de interfaz estándar de la industria para la tecnología de Hybrid Memory Cube (HMC).

“eASIC se complace en unirse al consorcio de HMC como un colaborador clave para el avance de una interfaz estándar de la industria que está siendo adoptada en el mercado del almacenamiento de alto rendimiento y los diseños de centros datos”, afirmó Jasbinder Bhoot, Vicepresidente de Comercialización Internacional de eASIC. “La tecnología de HMC está superando las limitaciones de las arquitecturas de memoria actuales y a corto plazo para ofrecer mayores niveles de banda ancha, eficacia y fiabilidad energéticas, lo que demuestra a una buena combinación para los estrictos requisitos de diseño de nivel del sistema”.

El consorcio de HMC es un grupo de trabajo conformado por líderes de la industria que desarrollan, diseñan o permiten la tecnología de memoria de HMC. El objetivo del consorcio es facilitar la integración de HMC en una amplia variedad de sistemas, plataformas y aplicaciones mediante la definición de una interfaz adoptable, de toda la industria, que les permita a los desarrolladores y fabricantes innovar y expandir las capacidades de la próxima generación de soluciones basadas en la memoria.

Acerca de eASIC

eASIC es una compañía de semiconductores que ofrece una solución diferenciada que nos permite ofrecer, rápidamente y de forma rentable, IC personalizados, lo que crea valor para los sistemas de hardware y software de nuestros clientes. Nuestra solución eASIC consiste en la plataforma eASIC, que incorpora una matriz base versátil, predefinida y reutilizable, y una capa de máscara única personalizable, los ASIC, que se ofrecen utilizando nuestro easicopy o metodologías ASIC estándar y las herramientas de diseño patentadas.

Creemos que esta tecnología innovadora le permite a eASIC ofrecer la combinación óptima de tiempo de comercialización rápido, alto rendimiento, bajo consumo de energía, bajo costo de desarrollo y costos unitarios más bajos para nuestros clientes. eASIC Corporation tiene su sede en Santa Clara, California. Los inversores incluyen a Khosla Ventures, Crescendo Ventures, Seagate Technology, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB) y Evergreen Partners.

El texto original en el idioma fuente de este comunicado es la versión oficial autorizada. Las traducciones solo se suministran como adaptación y deben cotejarse con el texto en el idioma fuente, que es la única versión del texto que tendrá un efecto legal.

Contacts :

eASIC Corporation
Lisa Washington, 408-855-9200
lwashington@easic.com


Source(s) : eASIC Corporation