Airspan Networks Inc. ha anunciado que va a ampliar su relación con
Qualcomm Technologies, Inc., una filial de Qualcomm Incorporated, para
incluir el desarrollo y la comercialización del repetidor 5G-NR para red
de retorno, utilizando el módem Qualcomm® Snapdragon™ X50 5G.
Al abordar las barreras de despliegue clave de las estaciones base, como
la adquisición de sitios y la red de retorno, Airspan ha entregado con
éxito cerca de medio millón de celdas 4G a clientes en todo el mundo
como Sprint, Reliance Jio, Softbank y APT. La premiada cartera de red de
retorno y acceso inalámbrico integrado de Airspan, que incluye AirUnity
("Magic Box"), AirDensity y AirSpeed serán compatibles en la actualidad
con el repetidor 5G-NR para red troncal basado en la integración con el
módem Snapdragon X50 5G.
La plataforma de Airspan, la primera verdaderamente escalable del mundo,
continúa su liderazgo en innovación en la era 5G, con el respaldo de la
red de retorno 5G-NR. De esta forma los operadores podrán monetizar
rápidamente sus redes 5G, incluso antes de que los consumidores conmuten
a dispositivos 5G. Así se mejora la experiencia del cliente, al tiempo
que soporta aplicaciones que consumen grandes cantidades de datos que
siguen generando un crecimiento exponencial del consumo de datos
inalámbricos.
"Como se prevé que las redes y los dispositivos móviles 5G se conviertan
en una realidad comercial en 2019, los operadores podrán comprobar los
beneficios económicos de usar soluciones como la “Magic Box" 5G de
Airspan, una unidad independiente y fácil de instalar, que proporciona
acceso 4G con todos los beneficios de estar conectado a la red 5G de
alta capacidad y baja latencia para red de retorno”, señala Eli
Leizerovitz, director de productos de Airspan Networks.
"Estamos encantados de trabajar con un líder de la industria como
Airspan para expandir su pequeña cartera de células con innovadoras
capacidades 5G NR. Con la plataforma de células pequeñas Qualcomm® FSM™
4G y el módem Snapdragon X50 5G para red de retorno 5G mmWave y sub-6
GHz, estamos emocionados de ver a Airspan presentar una solución
flexible y poderosa para células pequeñas con capacidad para 5G ",
afirma Gautam Sheoran, director senior de gestión de productos de
Qualcomm Technologies, Inc.
Qualcomm, Snapdragon y FSM son marcas registradas de Qualcomm
Incorporated, inscritas en Estados Unidos y otros países.
Qualcomm Snapdragon y Qualcomm FSM son productos de Qualcomm
Technologies, Inc. y/o sus filiales.
Acerca de Airspan
Airspan es un proveedor de soluciones de densificación de redes 4G y 5G
con numerosos galardones con una amplia cartera de productos, que
incluye estaciones de base de interior y exterior Femto compactas, Pico,
Micro y Macro. El kit de herramientas perfecto para sacar todo el
potencial de tecnologías como mmWave, Sub 6GHz, Massive MIMO y
arquitecturas V-RAN abiertas. También cuenta con una cartera de
soluciones de red troncal y de acceso inalámbrico y fijo líder del
sector para aplicaciones PTP y PTMP.
Oak Investment Partners tiene un interés mayoritario en Airspan. Airspan
no está sujeto a las obligaciones de información informativa de la Ley
de la Bolsa de valores de 1934 y, en consecuencia, no presenta informes,
estados financieros, declaraciones de representación, declaraciones
informativas u otra información ante la Comisión de Valores y Bolsa.
Esta nota de prensa contiene afirmaciones en referidas al futuro. Más
información sobre estas afirmaciones en referidas al futuro en www.airspan.com/fls.
www.airspan.com
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del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá
ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión
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